研华入选2022边缘计算十大解决方案

12月28日，由边缘计算产业联盟(ECC)主办的2022边缘计算产业峰会(ECIS2022)以云端直播形式举办，以“边云智联 助力行业数字化转型”为主题，全方位探讨边缘计算前沿学术与技术，会议中并发布了“2022边缘计算十大解决方案”，研华基于云原生边缘计算平台的半导体行业EAP设备自动化方案，凭借其智能化、灵活性等优势成功入选。

半导体设备行业趋势

随着市场大环境的竞争日益激烈，工厂对于产品的产能、质量以及成本的管控需求和力度越来越大，这也成为了企业竞争力的一个重要因素。但是，很多企业对于设备数据的利用和管控还比较欠缺，无法将此类的资源转化为企业竞争的助力，间接地降低了企业对外界需求方的吸引力和市场占有率。

此外，受国际环境的影响，半导体设备国产化的比重和速度都在迅速展开，而国产化设备对于半导体标准协议的支持相对比较薄弱，给工厂的设备整合和系统对接带来了不小的困扰。

研华半导体行业EAP设备自动化方案

为加强现场设备控制力度和数据采集的全面性，提升国产设备、非标设备在半导体行业的竞争力，研华携手杭州银湖冠天智能科技有限公司，提出半导体行业EAP设备自动化方案，助力半导体企业的智能化发展进程。该方案基于研华云原生的边缘计算平台WISE-IoTSuite/IoT Edge云边协同的一致化管理和服务，冠天智能则提供基于SECS/GEM标准的集成平台，方案可支持平台和客户端双重应用模式，全面覆盖半导体行业设备数据采集及双向事件交互。

通过IoT Edge与SECS/GEM协议改造相结合，实现车间数据管理的全面性、实时性与准确性，支持通过零代码的配置实现相关场景的功能搭建，通过报表和看板直观呈现数据的动态信息以及分析结果。IoT Edge云原生的边缘计算服务，将云平台的服务能力延伸到了边缘侧，拥有轻量、高效、开放、灵活、安全的特点。

八大创新 突破常规

此方案可解决某些国产设备与非标设备在半导体行业要面临的统一协议标准问题，通过协议改造实现设备对于半导体行业标准协议SECS/GEM的支持，提升设备竞争力。在标准化协议的基础上实现设备与上层控制系统的全面数据对接，达到车间生产的透明化，为管理层的上令下达提供数据依赖，一方面提升产品的生产效率和良率，降低企业的生产成本，另一方面提升客户的信赖度，增加企业品牌效益。

八大创新

● 开放式的“插件”新生态。在采集侧、数据显示层，各个层面来提供扩展性和开放性。

● 支持平台和客户端的双重应用场景。

● 将数据的处理分析、数据融合，数据应用，甚至一些AI智能化服务的实现，由云端下沉到边缘节点。

● 可满足数据采集的多样性，并可根据需要扩展，可将IT和OT的数据进行融合应用。

● 根据数据对接对象的不同，通过MQTT等方式进行灵活的转换接入或向外转发。

● 边缘计算能力增强，从分析计算到扩展支持边缘智能的机器学习推理能力。

● 边缘端可支持独立自治，满足断网弱网情况下的正常运行，也支持云边协同的统一管理和协同运行。

● 平台具备采集、控制、运维、分析、可视化，智能化的一站式能力，同时兼顾轻量化的需要，提供灵活解耦的架构。

未来，智能化工厂将成为制造业数字化转型的一个重要落脚点，研华将继续以科技创新、客户服务为驱动，从多种交互角度出发，助力边缘计算产业应用的变革。

（来源：研华）